WIKO AG | NEWS
 
05.11.2008 Funktions Muster Print neu auch für Multilayer.
Die kostengünstige Alternative für einmalige Projekte, Laborzwecke etc. ist nun auch als Multilayer erhältlich.
Details finden Sie hier
     
 
31.03.2008 Update der Website
Die Informationen und Dienstleistungen rund um das Thema Leiterplatten wurden aktualisiert.
 
     
 
07.02.2008 Neue Lack-Aushärtelinie
Mit dier neuen Lack-Aushärtelinie werden die Durchlaufzeiten massiv verkürzt.
 
     
 
20.02.2007 Neues Flying-Probe ET-System
Mit diesem neuen ET-Testsystem werden die Durchlaufzeiten beim Elektrisch Prüfen massiv verkürzt.
     
 
28.02.2006

Neuer Internetauftritt
Unsere Homepage ist nun noch übersichtlicher und bietet Ihnen zahlreiche Informationen und Dienstleistungen rund um das Thema Leiterplatten.

 
     
 
04.11.2005 Zweiter moderner high-tech CNC-Bohr-/Fräsautomat in Betrieb
Bildverarbeitung mit optischer Kamera für korrigiertes Bohren und Fräsen von Multilayern.
High-Speed-Spindel für tiefenkontrolliertes Bohren und Fräsen von Sacklöchern und Kavernen im Genauigkeitsbereich von +/- 5 µm.
Drei verschiedene Messverfahren bewältigen alle denkbaren Anwendungsfälle mit höchster Präzision.
     
 
10.09.2005 HAL "bleifrei" eingeführt
Wir verwenden das bleifrei Zinn SN100C, welches sich einerseits einwandfrei Löten lässt und anderseits die Leiterplatten problemlos heissverzinnt werden können.
Somit verfügen wir für unsere Kunden über eine weitere RoHS konforme Leiterplatten-Oberfläche.
 
     
 
17.05.2005 Neues Flying-Probe ET-System
Mit diesem neuen ET-Testsystem verfügen wir über ein weiteres, modernes Prüfgerät, welches neben massiv schnelleren Testzeiten noch weitere vorteilhafte Eigenschaften aufweist.
     
 
10.09.2004

Neues AOI-System
Dieses neue AOI-System lässt eine wesentlich schnellere und genauere Oberflächeninspektion zu. Dabei werden Fehler im µm-Bereich erkannt und registriert.
Wir prüfen alle Aussenlagen und Innenlagen mit diesem modernen AOI-System.

     
 
02.03.2004 Weltneuheit!
Erstes CNC Bearbeitungs-Center für Leiterplatten mit Bildverarbeitung, kontrolliertem Tiefenbohren und –Fräsen.