WIKO AG | DESIGNRICHTLINIEN
 
Technik Infos / Designrichtlinien - 1-2 Lagen / Multilayer / Sacklöcher / vergrabene Löcher (PDF 392KB)
- Flex / Starr-Flex (fragen Sie uns an)
- Impedanzberechnung(fragen Sie uns an)
- Plugging-Designrichtlinien (fragen Sie uns an)
- µBGA-Design, Entflechtung, ... (fragen Sie uns an)

 
Standardaufbauten für Multilayer
Bei Multilayerleiterplatten erfolgt der Lagenaufbau grundsätzlich nach Kundenwunsch. Nachfolgend finden Sie zu den gebräuchlichsten Multilayertypen die Standardaufbauten im PDF-Format.
Lagenzahl
4
6
8
10
12
14

Multialyer Basismaterialien (an Lager)
Sollten Sie Ihr gewünschtes Material nicht auf der Liste finden, fragen Sie uns an
Materialliste Ausgabe 11/04 Grösse: 11KB

Multilayer-Berechnungs-Programm
Nutzen Sie das Programm Multical 2.0 zum definieren von Mulilayer Lagenaufbauten. Wir haben die Materialdatenbank editiert, womit Sie auf unsere Lagermaterialien Zugriff haben.
Multical_Wiko_Edit.zip Grösse: 4'788KB

 

Stromstärken und Leiterbreiten
Wieviel Ampere kann man durch eine Leiterbahn der Breite b und Dicke d
schicken, bzw. wie breit muss eine Leiterbahn für einen Strom I mindestens sein?
Zu diesem Thema haben wir Ihnen folgende Infos zusammengestellt:
Kennlinie zum bestimmen der Leiterbreite bei einem bestimmten Strom und umgekehrt: FB-157 (PDF 172kB)
Auszug eines Seminars des FED (Fachverband Elektronik-Design e.V.) über Strombelastbarkeit von Leiterbahnen. FED (PDF 716kB)
Im FED Artikel beschriebene Programme, welche das Ablesen der Kennlinen ersparen. PCBTEMP (Zip 240kB)
Amptrack (Zip 39kb)
Infos und Hintergründe zum Programm PCBTEMP (englisch) PCBTEMP (PDF 76kB)
   
 
Weitere Infos aus unserer Rubrik Technik:  
Richtlinien wenn die Leiterplatte geritzt werden muss Ritzen (PDF 33kB)
Beispiele wenn Haltestege nötig sind Stegfräsen (PDF 217kB)
Oberflächenvarianten mit technischen Details Oberflächen (PDF 16kB)

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