WIKO AG | TECHNISCHE ECKDATEN

1. Formate

- Max. Endformat: 582 x 435 mm - Standardformat: 470 x 323 mm

2. Basismaterialien

Wir können sämtliche marktüblichen Basismaterialien verarbeiten. Von den wichtigsten Materialien haben wir Mindestbestände laufend an Lager.

3. Lagenzahl / Multilayer

Keine Multilayer-Lagenzahl Limitierung. Mehrfachverpresste ML. Buried und/oder blind Vias.

4. Plattendicke

Max. Multilayer-Dicke bis 7.0 mm

5. Leiterbahnstrukturen

- Min. Leiterbreite: 75 µm - Min. Leiterabstand: 75 µm

6. Aspect Ratio

- Bei durchgehenden Bohrungen bis 16 : 1 - Bei Sacklöchern 1 : 1

7. Bohrdurchmesser

Kleinster Bohrdurchmesser 0.100 mm (Micro-Via’s mech. gebohrt)

8. Lackbeschichtungen

- Flüssige, fotosensitive Lötstopplacke (Giesslacke) auch halogenfrei - Siebdruck, Bestückungs- und Kennzeichnungsdruck in versch. Farben, Abdeckschutzlack - Sonstige Lackbeschichtungen wie Carbon-Leitlack, Silber-Leitlack, Lochfüller usw.

9. Oberflächenausführungen

- Heissluftverzinnung (auch bleifrei) - Chem. Ni/Au, chem. Sn, chem. Ag, Bondgold, OSP (Entek) - Galv. Hartgold, galv. Softgold

10. Elektrische / optische Prüfungen

- Doppelseitige Simultanprüfung mit Fingertester gegen CAD Daten - AOI System, Prüfung gegen CAD Daten

11. Impedanz-Messungen

Singel ended / differenzielle Impedanzen

12. Spezielle Technologien

- Dickschichtkupfer Leiterplatten - Flex- und Starrflex-Leiterplatten - Multilayer mit Kupfer – Invar – Kupfer Lagen

13. Spezielle Dienstleistungen

- Herstellung von Lötpastenschablonen (Dicken von 100, 120, 150 µm) - Scannen und digitalisieren von alten Filmvorlagen - Schliffauswertung und Dokumentation nach Kundenwunsch

Download: Technische Eckdaten (PDF)