WIKO AG | STANDARD LEITERPLATTEN

4 Lagen Multilayer-Nutzen (13394)
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- 4 Lagen Multilayer mit integrierter Testverdrahtung auf dem Board
- Ermöglicht den Funktionstest der bestückten Platine im Nutzenformat
- Definierte Ritztiefe damit innenliegende Leiterbahnen nicht durch Ritzung
unterbrochen wird
- Geeignet für rationelle Funktionstests im Mehrfachnutzen

 

6 Lagen Multilayer mit Funktionstest (13532)
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- Buried-Vias Ø 0.15mm L2-L5
- Blind-Vias Ø 0.15mm L1-L2, L5-L6
- Elektrischer Funktionstest direkt auf
dem Nutzen, Verbindungen über Reststege
geroutet.
- Pro Nutzen 1150 Bohrungen kl. Ø 0.15mm
- Oberfläche chem. Ni/Au

Anwendungsbereich:
Lawinenverschütteten-Suchgerät Barryvox
 

8 Lagen Multilayer aus 6 + 2 Lagen (13558)
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- 8 Lagen Multilayer verpresst aus einem 6 Lagen (plattiert) und einem 2 Lagen (plattiert)
- Bohrungen von L1-L6, L7-L8, L1-L8
- Mit dem Pressvorgang zum 8 Lagen werden alle Bohrungen vom 6L und 2L mit Harz
gefüllt und während dem 8L Galvanikprozess überkupfert.
- Pro Nutzen 4220 Bohrungen wovon an Endprodukt nur noch wenige sichtbar.
- Ausführung im 4er Nutzen mit Ritzen, DK-Fräsen und Stegfräsen
- Oberfläche chem. Ni/Au

 

HDI Multilayer (13518)
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- 12 Lagen Multilayer
- Feinleitertechnik
Leiterbreite / Isolierabstände 0.1mm
- Blind-Vias von Top und Bottom gebohrt auf jeweils zwei verschiedene Bohrtiefen
- Pro Nutzen 6548 Bohrungen inkl. Sacklöcher
- Kleinster Loch Ø 0.1mm
- IS410 HTG Material
- Oberfläche chem. Ni/Au

 

Mehrfachnutzen, sehr komplexe Konturen, dünne Basismaterialien (13000)
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- Leiterplatte: Mehrlagig oder auch doppelseitig
- LP Dimensionen: Dicke ca. 0.5 mm,
x-fach Nutzen, Zuschnitt-Tol. +/- 0.05 mm
- Besonderheiten: Tieffräsungen, Kavernen, Sacklochtechnik
- Lötstoppmaske: Fotosensitive Gieslacke, Lötstoppstege < 50 µm
- Material: FR4
- Oberfläche: Chem. Ni/Au, Bondpads

Anwendungsbereich/Beispiele:
Microelectronic, Robotik, Sensorik, Steuerungen, Uhrenindustrie usw.

Mehrfachnutzen, sehr komplexe Konturen, dünne Basismaterialien (13170)
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- Leiterplatte: Mehrlagig oder auch doppelseitig
- LP Dimensionen: Dicke ca. 0.5 mm,
x-fach Nutzen, Zuschnitt-Tol. +/- 0.05 mm
- Besonderheiten: Tieffräsungen, Kavernen, Sacklochtechnik
- Lötstoppmaske: Fotosensitive Gieslacke, Lötstoppstege < 50 µm
- Material: FR4
- Oberfläche: Chem. Ni/Au, Bondpads

Anwendungsbereich/Beispiele:
Microelectronic, Robotik, Sensorik, Steuerungen, Uhrenindustrie usw.


6-fach Verpressung von Innenlagen-Kernen mit Durchplattierungen (12149)
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- Multilayer: 12 Lagen, 6-fach verpresst, Innenlagen Kerne mit 2 x 105 µm Kupfer
- LP Dimensionen: Dicke 2.9 mm,
Masse 19.05 x 58.42 mm
- Bohrungen: Buried Via's
- Oberfläche: Chem. Ni / Au, fotosensitive Lötstoppmaske
- Material: FR4

Anwendungsbereich/Beispiele:
Trafoschaltungen