Mehrfachverpresste
Multilayer, |
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| - | Multilayer: 20 Lagen, mehrfachverpresst | ||
| - | LP Dimensionen: 429x292mm, Dicke 3.6 mm | ||
| - | Via in Pad (Via-Plugging) | ||
| - | Bohrungen: Ø 0.100 mm | ||
| - | Leiter/Isolationsabstände: 80 / 100 µm | ||
| - | Impedanzkontrolliert | ||
