WIKO AG | SEMI-FLEX-LEITERPLATTEN
Flex für statische Anwendungen
  • Verwendung von Standard FR4 Basismaterial wie auch Basismaterialien mit Füllstoff-Harzen
  • Mehrfach (8 -10 x) 90° biegbar ohne Risse und Knicke
  • Dicke im Biegebereich zwischen 0.100 – 0.250 mm, abhängig von der Materialwahl und Anzahl Lagen im Uebergang
  • Spezielle Designregeln im Biegebereich sind zu beachten
  • Verschiedene Oberflächen - von chem. Ni/Au bis OSP - verwendbar
  • Flex-Lack in der Biegezone empfohlen
 

Semi-Flex FR4 (13240)
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- Multilayer: 8 Lagen mit beidseitigem
dünn FR4-Übergang für 90° Umlenkung
- Zwei Lagen im Biegebereich
- Material: FR4
- Oberfläche: Chem. Ni / Au, fotosensitive Lötstoppmaske (einseitig Flexlack)
Anwendungsbereich/Beispiele:
Gebäudeüberwachung, Klimaregelung, Schliesstechnik usw.

Semi-Flex Multilayer (15004)
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- 8 Lagen Starr-Flex-Multilayer
- Eine Lage im Biegebereich
- Leiter/Isolationsabstände: 75 / 75µm
- Einseitig mit Flexlötstopplack
- Oberfläche chem.Ni/Au
Anwendungsbereich/Beispiele:
statische Flex-Anwendungen mit bis zu vier Leiterebenen oder einer Flex-Dicke vom 0.3mm

Semi-Flex Multilayer (14135)
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- 4 Lagen Starr-Flex-Multilayer
- Eine Lage im Biegebereich
- Mehrfach biegbar
- Einseitig mit Flexlötstopplack
- Oberfläche: OSP mit galv. Ni/Au
Anwendungsbereich/Beispiele:
statische Flex-Anwendungen mit bis zu vier Leiterebenen oder einer Flex-Dicke vom 0.3mm

Semi-Flex Multilayer (13362)
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- 6 Lagen Starr-Flex-Multilayer
- Eine Lage im Biegebereich
- Mehrfach biegbar
- Einseitig mit Flexlötstopplack
- Oberfläche chem.Ni/Au
Anwendungsbereich/Beispiele:
statische Flex-Anwendungen mit bis zu vier Leiterebenen oder einer Flex-Dicke vom 0.3mm

Semi- / Starrflex (11377)
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- Multilayer: 3 Lagen, 2-fach verpresst
- LP Dimensionen: Dicke 1.2 mm und 0.3 mm
- Tiefenfräsungen im Starr-Bereich auf Niveau vom Flexbereich
- Galvanik: Flexbereich mit durchkontaktierten Bohrungen / Fräsungen
- Oberfläche: Chem. Ni / Au, fotosensitive Lötstoppmaske auf verschiedenen Ebenen (1.2 mm und 0.3 mm)
- Material: FR4
Anwendungsbereich/Beispiele:
Testsysteme, Industrieanwendungen, Microelectronic usw.