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WIKO AG | SPEZIALITÄTEN

Plugging

Unter Plugging versteht man das füllen und überkupfern von Via's.

Auf was Sie dabei achten müssen, erklären wir Ihnen gerne.

Anwendungsbereich/Beispiele:
- Für Via's direkt in Lötpads
- Bei µBGA Pitch 0.5 und kleiner

Mehrfachverpresster Dünn-Multilayer (13479)

6 Lagen-Multilayer HDI

Feinstleiter Technik
Leiterbreiten/Abstände < 0.1mm

Blind-Vias L1-L2, L2-L3, L4-L5, L5-L6
Vier Sacklochprogramme, je 2 auf dem
4-Lagen Kern und 2 auf den Aussenlagen

Kleinster Loch Ø 0.1 mm

10er Nutzen mit Randkontaktierung, Bond-Pad‘s und Tiefenfräsung

Gesamtdicke 0.8 mm

Oberfläche chem. Ni/Au

3D-Leiterplatte (13440)

3D Leiterplatte mit 2 Leiterebenen +
3 mechanische Ebenen

0.15mm Plugging Löcher

Dimension 15.0mm x 7.7mm x 3.2mm mit Tiefen- und 10° Winkelfräsungen

Feinleitertechnik

Oberfläche chem. Ni/Au

Anwendungsbereich/Beispiele:
Sockelanwendungen diverser Chips

HDI, Cap on Via, µBGA, Via Inline Via, buried / blind Via (13139)

Multilayer: 14 Lagen, 2-fach verpresst

LP Dimensionen: Dicke 1.6 mm, Masse 11 x 11 mm, Toleranz +/- 0.05 mm (KN: 20 ELP)

Bohrungen:
L2 - L13 9120 buried holes, Ø 0.150 mm
L12 - L13 160 buried holes, Ø 0.150 mm
L1 - L2 4540 Cap on Via's, Ø 0.200 mm
L14 - L13 5000 Cap on Via's, Ø 0.200 mm

Restring AL / IL: 40 µm / 25µm

Leiter/Isolationsabstände: 100 / 120 µm

Galvanik: 4 Galvanik-Prozessschritte

Anwendungsbereich/Beispiele:
BGA und IC/Bauteil - Test

Mehrfachverpresste Multilayer, mit Impedanz-Anforderungen (12335)

Multilayer: 22 Lagen, 3-Kernverpressungen

LP Dimensionen: 300x300mm, Dicke 6.3 mm

Leiter/Isolationsabstände: 100 / 120 µm

Aspect Ratio: HAR 1 : 13

Oberfläche: Chem. Ni / Au, fotosensitive Lötstoppmaske

Material: FR4

Anwendungsbereich/Beispiele:
BGA und IC/Bauteil - Test

Via-Plugging, µm BGA, HAR, Keramik oder Epoxy-Füller (12530)

Multilayer: 14 Lagen

LP Dimensionen: 338x358mm, Dicke 3.2 mm

Bohrungen: Ø 0.200 mm, blind Via's

Aspect Ratio: HAR 1:16

Leiterbild: µm BGA

Via-Plugging: Keramik-Paste

Oberfläche: Chem. Ni / Au,
fotosensitive Lötstoppmaske

Impedanzkontrolliert

Material: FR4

Anwendungsbereich/Beispiele:
BGA und IC/Bauteil - Test

Metallkern aus Kupfer - Invar - Kupfer (10094)

Multilayer: 8 Lagen, 2 x CIC
(25 µm Cu - 100 µm Invar - 25 µm Cu)

LP Dimensionen: Dicke 1.6 mm (Euroformat)

Bohrungen: Buried Via L3 - L4 und L5 - L6

Material: FR4 / Invar

Oberfläche: Chem. Ni / Au,
fotosensitive Lötstoppmaske

Anwendungsbereich/Beispiele:
Kontrolliertes Ausdehnungsverhalten der Leiterplatte aufgrund des Aufbaus mit Invar. Einsatz bei Verwendung von Keramik-Bauteilen wie Flip-Chip, Chip Carrier Technik usw.

Dickkupfer-Technik (12207)

4 Lagen-Multilayer, Kupfer asymetrisch (35µ/250µ)

LP Dimensionen: 574 mm x 410 mm
Dicke 2.6 mm

Metallisierung: B-Seite 35 µm,
Innenlagen 35µm,L-Seite 250µm

Material: FR4

Oberfläche: HAL,
fotosensitive Lötstoppmaske

Anwendungsbereich/Beispiele:
Superkondensatoren (Super-Cap's als Akku-Ersatz) Diverse Einsatzgebiete im Hochstrombereich.

Mechanische Bauteile (13304)

Herstellbar in verschieden Dicken mit diversen mechanischen Anforderungnen wie Tiefenfräsen, Ansenken von Bohrungen und Fräskanten usw.

Material: FR4

Anwendungsbereich/Beispiele:
Geeignet für Dummyanwendungen, Isolatoren, Distanzscheiben etc.